Head Waterjet Halbleiter -Wafer -Schneidlösung

Kundenfallstudie - Head WaterJet Halbleiter -Wafer -Schneidlösung

Name der Firma

Ein renommiertes MEMS Manufacturing Research Institute

Wasserstrahlmodell

HD3D20AS-0303BA-3A

Kundenhintergrund

Der Kunde ist ein führendes MEMS Manufacturing Research Institute, das sich auf Wafer -Halbleiterforschung und -Tests spezialisiert hat. Sie benötigten eine Lösung, die hochpräzise Schnitt und eine hervorragende elektrische Leistung bietet , um die nachfolgende Materialverarbeitung und Leistungsanalyse zu unterstützen.

Kundenanforderungen

1. Werkstück, die
   die Präzision von ± 0,05 mm schneiden, um die hohen Standards der wissenschaftlichen Forschung zu erfüllen.

2. Umfassender Sicherheitsschutz
   gewährleistet die Sicherheit des Bedieners und verhindern Sie Unfälle während des Schneidvorgangs.

3. Anpassende Vorrichtungen
   präzise maßgeschneiderte Vorrichtungen, um eine stabile Unterstützung und Schnittgenauigkeit zu gewährleisten.

4. Maßgeschneidertes Design
   einzigartiger Maschinenbett -Design, der auf Materialgröße und experimentelles Raum zugeschnitten ist.

Lösungsdesign

Die Kopftechnologie lieferte eine maßgeschneiderte Head0303ba vollständig geschlossene Wasserstrahl -Schneidemaschine mit Folgendes:

1. Gesamtdesign

• Vollständige Struktur : Stellen Sie sicher, dass die Türen während des Betriebs geschlossen bleiben. Ein intelligentes System schaltet die Maschine automatisch ab, um Risiken zu mildern und das Geräusch zu verringern.

2. Hochvorbereitete Schnitt

• ± 0,05 mm Präzision : Gewährleistet die elektrische Leistung und Stabilität der Wafer während der nachfolgenden Prozesse.

3. Individuelle Vorrichtungen

• Entworfene spezielle Vorrichtungen für Labortestsanforderungen und gewährleisten die materielle Stabilität und Unterstützung.

4. Maßgeschneidertes Maschinenbett

• Entwarf ein einzigartiges Maschinenbett für die Abmessungen experimenteller Materialien.

5. Luft- und Raumfahrtbalken der 4. Generation

• T6 behandelte Aluminiumlegierung : Hochfestige, Verformungsbeständigkeit, reduziertes Gewicht und verbesserte Bewegungsgeschwindigkeit.

  
  

Gerätevorteile

1. Sicherheitssicherung
   umfassendes Sicherheitsdesign, ideal für Labors und Institutionen mit hohen Sicherheitsanforderungen.

2. Effizientes Schneiden
   kombiniert Hochdruckwasserstrahltechnologie, um die Effizienz zu verbessern und Materialverschwendung zu minimieren.

3. Tailored Solutions
   bietet maßgeschneiderte Vorrichtungen und Bettdesigns, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden.

4. Die vollständig eingeschlossene Struktur der Rauschen
   reduziert effektiv das Rauschen und optimiert die Arbeitsumgebung.

Kundenfeedback

Bei der Lieferung äußerte der Kunde eine hohe Zufriedenheit mit der Leistung, Sicherheit und einer effizienten Anpassung der Maschine. Sie stellten fest, dass es nicht nur ihre aktuellen Forschungsbedürfnisse erfüllt, sondern auch zuverlässige Unterstützung für zukünftige Projekte lieferte.

Abschluss

Die maßgeschneiderte Halbleiter -Schnittlösung des Head Water Jet verbesserte die Effizienz und Qualität des Kundenwaferverarbeitung erheblich und bietet eine robuste Unterstützung für die Forschung für Halbleitermaterial.