Wasserschneiden wird in der Produktionslinie der Verarbeitung von Calciumsilikatplatten eingesetzt

Wasserschneiden wird in der Produktionslinie der Verarbeitung von Calciumsilikatplatten eingesetzt

Das Gebrauchsmuster offenbart eine Produktionslinie für Calciumsilikatplatten mit Wasserstrahlschneiden.Eine Schneidvorrichtung der wasserstrahlschneidenden Calciumsilikatplatten-Fertigungslinie weist zwei längs verlaufende Sockel auf, wobei die Oberseite des einen Sockels mit der Oberseite des anderen Sockels durch zwei Querträger verbunden ist, auf denen querlaufende Wasserstrahl-Sprühdüsen angebracht sind, die quer bewegbar sind die Querträger, Längsschneide-Wasserstrahl-Sprühdüsen an den Oberseiten der Basen befestigt sind, die beiden Längsschneide-Wasserstrahl-Sprühdüsen und die beiden Querschneide-Wasserstrahl-Sprühdüsen in Förderrichtung einer Schneid- und Fördereinrichtung hintereinander angeordnet sind, die Zwei Längenschneide-Wasserstrahl-Sprühdüsen und die beiden Kreuzschnitt-Wasserstrahl-Sprühdüsen sind alle an eine Hochdruckwasser-Host-Maschine mit einem Wasserdruck von 100 MPa bis 420 MPa angeschlossen, die Diamantdüsen sind in den beiden Längenschneide-Wasserstrahl-Sprühdüsen angeordnet und die zwei kreuzgeschnittenen Wasserstrahl-Sprühdüsen, und die Durchmesser der Ausgusslöcher der Diamantdüsen betragen 0,2 mm bis 0,35 mm.Gemäß der durch das Gebrauchsmuster bereitgestellten Produktionslinie für Calciumsilikatplatten zum Wasserstrahlschneiden wird die Staubverschmutzung verringert, der Umsatz von Rohplatten wird verringert, die Qualifizierungsrate wird verbessert, die Ausrüstungskosten werden gesenkt und der Energieverbrauch wird gesenkt.